益视角 | 热点领域行业周报（2023.03.14-2023.03.20)

数字经济行业要闻

文旅部: 启动智慧旅游沉浸式体验新空间培育试点工作。文化和旅游部等十部门《关于深化“互联网+旅游”推动旅游业高质量发展的意见》，推进智慧旅游融合创新发展，文化和旅游部决定开展智慧旅游沉浸式体验新空间推荐遴选暨培育试点工作。智慧旅游沉浸式体验新空间是指依托旅游景区、度假区、休闲街区、工业遗产、博物馆等场所或相关空间，运用增强现实、虚拟现实、人工智能等数字科技并融合文化创意等元素，通过文旅融合、虚实结合等方式，让游客深度介入与互动体验而形成的一种旅游新产品、消费新场景。

来源：数字经济与商业模式

深入开展“清朗”等系列专项行动，加快推进数字产业化和产业数字化。中央网信办召开会议，传达学习2023年全国两会精神。会议要求，要丰富优质网上内容供给，全面提升网络综合治理效能，深入开展“清朗”等系列专项行动，持续营造良好网络生态；强化关键核心技术体系化突破顶层设计，加强前沿技术研究，以数字领域核心技术自主创新推动高水平科技自立自强；加快新一代信息基础设施建设，做强做优做大数字经济，加快推进数字产业化和产业数字化，加快推动数字化绿色化协同转型发展；深入落实网络安全工作责任制，全面加强网络安全保障体系和能力建设，筑牢网络安全人民防线。

来源：数字经济与商业模式

加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用 壮大数字经济核心产业。近日金融时报发文透露了苹果即将发布的混合现实头显的更多细节。在产品打造方面，该头显历经7年开发，时间投入是iPhone的两倍，外界普遍猜测苹果将于今年6月推出这款设备，这个时间节点是苹果CEO蒂姆·库克与公司团队成员内部博弈的结果。苹果的运营团队希望推出“第一版”产品，该产品外观类似于滑雪护目镜，具备沉浸式3D视频、交互式锻炼以及VR版本FaceTime通话等功能。不过，苹果的工业设计团队却警告称头显不应该急着发布，因为打造更轻便的AR头显在技术上仍未可行。在这种团队博弈中，库克还是决定于今年亮相这款产品，他站在了运营主管Jeff Williams这一边，并推翻了苹果设计团队早期的反对意见。

来源：VR陀螺

百度CEO李彦宏发布预训练生成式大语言模型“文心一言”，包含五大落地场景，将带来三大产业机会。3月16日，百度CEO李彦宏正式发布预训练生成式大语言模型“文心一言”。“文心一言”目前包含以下五类落地场景：文学创作、商业文案创作、数理逻辑推送、中文理解、多模态生成。百度CEO李彦宏宣布，目前已有650家企业宣布接入文心一言生态。李彦宏表示，文心一言大模型将带来三大产业机会：新型云计算（MaaS模型即服务）、行业模型精调（工业、金融、交通、能源、媒体等）、应用开发（文字、图像、音视频生成、数字人、3D生成等）。

来源：和高资本

新能源汽车行业要闻

地平线CEO余凯：今年将推出不依赖于高精地图的视觉高级辅助驾驶方案。3月16日，地平线创始人兼CEO余凯透露，地平线今年将推出不依赖于高精地图的视觉高级辅助驾驶方案，可做到实时定位，并对周围环境进行实时测绘。

来源：电动汽车观察家

3月14日，星纪魅族集团宣布将于3月30日举行“魅族、领克无界生态发布会”，届时，领克汽车将亮相重磅新品，同时发布Flyme Auto车载人机交互软件。

来源：电动汽车观察家

长安宣布将在逸达车型上搭载“文心一言”。3月16日，百度在北京召开新闻发布会，宣布“文心一言”正式发布。同日，长安汽车官宣“质美智省新家轿”——逸达，将成为国内首款搭载“文心一言”的量产车型，率先将百度领先的AI技术成果应用到汽车领域，为用户带来人工智能时代出行新体验！“文心一言”是基于百度智能云技术打造出来的大模型，将通过百度智能云对外提供公有云服务和私有化部署。此外，百度智能云正在与长安汽车合作建设自动驾驶智算中心，为车联网、自动驾驶提供统一算力底座。

来源：和高资本

半导体行业要闻

投资超130亿元！新建8英寸SiC晶圆厂。3月14日，三菱电机宣布，将在截至2026 年3月的五年内将之前宣布的投资计划翻一番，达到约2600亿日元(约合133亿元人民币)，主要用于建设新的晶圆厂，以增加碳化硅 (SiC) 功率半导体的生产。3 月 14 日，三菱电机宣布，将在截至2026 年 3 月的五年内将之前宣布的投资计划翻一番，达到约 2600 亿日元(约合133亿元人民币)，主要用于建设新的晶圆厂，以增加碳化硅 (SiC) 功率半导体的生产。

来源：第三代半导体产业

苹果自研芯片，将迎来里程碑突破。在MWC2023大会上，高通称苹果明年或不再使用骁龙基带，而是转向自研的基带，引起轩然大波。据供应链的消息，苹果自研5G基带目前进展顺利，即将迎来封测。供应链厂商称，苹果自制的5G基带芯片，研发代号为Ibiza，将采用台积电最尖端的3nm制程工艺，也就是A17同款制程工艺，配套射频IC则会采用台积电7nm制程工艺。

来源：半导体行业观察

医疗健康行业要闻

全球唯一！经内镜脊柱融合系统。2023年3月14日，专注于超微创脊柱手术的医疗器械公司Spineology Inc.宣布，将于本周在2023年脊柱峰会上全面商业化推出OptiLIF®Endo系统。OptiLIF Endo是唯一一款专门为经内镜脊柱融合术设计的系统。外科医生可以通过该系统，在整个腰椎间融合术中直接可视化腰椎间隙、神经结构和骨骼解剖结构，让手术更加安全，并确保能够正确进行椎间盘切除和终板准备。

来源：思宇MedTech

重磅！新一轮耗材国采开启！2023年3月14日，国家组织高值医用耗材联合采购办公室发布《关于开展眼科及骨科两类医用耗材历史采购数据填报工作的通知》（以下简称《通知》）。明确就眼科及骨科两类医用耗材历史采购数据开展填报工作，也预示着新一轮的集采正式开启！

来源：思宇Medtech