注：李未可Meta Lens S1产品图（来源：网络）除上述显示方案外，AR光学市场也在不断涌现新的技术，例如FSD（光纤扫描显示），它在分辨率、像素密度/PPI、对比度、色域、亮度等、成本、体积、功耗等方面，相对于其他显示技术具有突出优势，且可以规避Micro-LED的核心缺点。目前发布的AR眼镜多是高通（QCOM.O）骁龙芯片承担主力，但AR芯片方案相比VR更多元。VR绝大多数采用最强的高通骁龙XR2，但因成本和功耗，部分AR眼镜采用算力和交互较差的XR1芯片，甚至选择适用于可穿戴设备的高通2500或4100。AR芯片宽松的性能要求，让很多AR初创企业积极尝试其他芯片方案，呈现出1）可穿戴芯片推动消费级渗透；2）国产芯片相比VR更易搭载AR的现状。在2022骁龙峰会上，高通宣布推出首款专门针对AR（增强现实）眼镜设计的芯片——第一代骁龙AR2集成芯片，采用4纳米工艺制造。此次专门为AR眼镜设计芯片，主要用于打造更轻便的AR眼镜产品骁龙AR2的发布，也标志着高通对原有XR芯片产品体系的进一步扩展。多家OEM厂商将针对骁龙AR2进行产品开发，并已进入不同阶段，包括联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。随着AR功能和应用场景将不断拓展，并逐步摆脱手机成为独立一体机形态，这要求AR在保持低功耗同时提升运算能力，形成了两种发展路径，即1）定制芯片追求性能最大化；2）AR 上云，在云端完成计算任务。定制芯片实现软硬协同，提升AR眼镜性能和竞争力。目前针对手机、物联网、VR等的通用芯片被应用到AR中，出现功能冗余、AR 特定功能（如交互）无法实现的情况，且难以满足AR对小体积、低功耗的需要。AR厂商针对使用场景和应用功能定制芯片，追求“自研芯片+自主OS”软硬一体的高度协同，性能和功耗表现会强于通用芯片，有效缓解AR产品的限制。同时，根据苹果凭借定制M1芯片在PC市场取得差异化优势的历史经验，软硬结合助力AR的复杂交互和个性化功能更好实现，实现产品领先。产品形态：从单目到双目，一体式 AR 眼镜的多元发展2022 年上半年，谷歌在开发者大会上展示一体式概念AR眼镜，高通推出基于XR2的一体式AR参考，大厂对于AR产业的布局为下半年密集的AR一体机发布做了一个不错的前期预热。据统计，2022 年产业链发布或曝光的AR一体机数量为13款。分体式 AR/XR 眼镜，作为一块随时可移动的便携式扩展显示屏，它不仅可以连接到手机、PC、Switch，带来不一样的近眼虚拟大屏显示体验，还能联动近两年火热的新能源汽车行业。如去年Nreal宣布联合蔚来，雷鸟创新宣布与理想合作，将AR/XR眼镜带入汽车，打造娱乐座舱，拓展用户体验场景的同时，也为AR品牌厂商增加了另一条的市场渠道。注：蔚来联手Nreal打造车载AR（来源：网络）
从高质量的近眼显示技术到低价格多场景的应用，分体式 AR/XR 眼镜优势明显。不过，大家都心知肚明，想要在C端市场取得如智能手表、TWS、甚至PC和手机那样的市场，绝不会是分体式的产品形态。所以，目前不少分体式XR眼镜都在推“主机盒子”和“颈挂式主机” 的产品配对模式，比如Magic Leap2、TQSKY T1、Viture One等。2022年，连获多轮融资的AR明星企业Rokid也推出主机计算单元Rokid Station，这也从侧面凸显了自有操作系统，一体化AR内容生态的重要性。
从 2014 年谷歌第一款AR眼镜发布至今，8 年时间，不确定的技术与确定的未来，一直在干扰行业发展，同样也在倒逼产业创新，寻求突破。在产业一轮又一轮的技术升级中，未来的 AR 产品形态也越来越清晰，越来越接近。 
