数字经济行业要闻

AI下半场，应用落地，赋能百业。美国商务部和安全局在2023年10月17日颁布了新一轮的芯片出口限制，英伟达等先进芯片均受到出口管制，国内AI芯片厂商正逐步缩小与英伟达、AMD的差距。在出口管制的情况下国产芯片的自主可控势在必行。虽然国内厂商在硬件产品性能和产业链生态架构方面与前者有所差距，但他们正在逐步完善产品布局和生态构建，不断缩小与行业龙头厂商的差距。AI在垂直领域的落地和应用将是2024年的主线，其中，智能制造和自动驾驶可能将成为AI率先落地的场景。

1.智能制造是工业大国向工业强国转型的必经之路，主要包含三个细分赛道：1）工业机器视觉：SAM模型和GPT-4V已经在工业质检、工业自动化等领域应用，效率和精确度均有明显提升，AI有望带动机器视觉渗透率进一步提升。2）工业机器人：AGV等移动机器人正在快速进入工业场景，替代传统的人工搬运、巡检。3）工业软件：因为其技术壁垒高，过去均被海外巨头所垄断。在AI+云化的技术趋势下，伴随国产化率和正版化率的逐步提升，未来将涌现出更多的产业机会。

2.随着新能源汽车的快速普及，高阶智能驾驶渗透率也迅速提升。特斯拉自动驾驶最新的端到端模型FSD v12完全由神经网络训练而成，没有任何人工编写的规则代码。端到端的架构成为自动驾驶新型算法架构，通过优化自动驾驶算法架构，相应汽车自动驾驶性能实现较大幅度增长，技术加持将带动渗透率不断提升，全自动驾驶时代逐渐临近。

来源：CSC研究人工智能团队

AR/VR硬件产业要闻

今年11月，已有7家企业发布融资动态，6项业内新合作接踵而成，5项项目投产实现新进展，15家企业发布新产品、新技术，其中：

三星、谷歌、高通“XR联盟”明年将推出3万台XR设备。11月9日消息，三星电子、高通总裁和 Google 高级副总裁宣布在下一代扩展现实（XR）领域合作对抗苹果。据悉，三星电子移动体验（MX）部门已确认其首款XR设备（项目名称“Infinite”）的生产日期为明年12月，初期生产数量（出货量）定为3万台。

联发科与Meta合作开发AR智能眼镜芯片。11月17日联发科2023年峰会期间，联发科高管 Vince Hu 正式宣布与Meta建立新的合作伙伴关系，这将使负责雷朋Meta智能眼镜的品牌能够开发出更具增强现实或混合现实体验能力的产品。两家公司之间的新合作伙伴关系意味着联发科将帮助Meta，与Meta共同开发定制芯片，专为AR用例和眼镜而打造。联发科拥有开发低功耗、高性能SoC的专业知识，这些SoC可以安装在很小的范围内，例如AR眼镜的镜框。

星纪魅族正式发布两款旗舰AR眼镜MYVU及探索版。11月30日，2023魅族秋季无界生态发布会在武汉举行，星纪魅族集团发布了两款AR智能眼镜，其中MYVU探索版是目前全球量产最轻的双目全彩AR眼镜，整体重量仅为71克；MYVU是目前全球量产最轻的AR智能眼镜，重量只有43克。MYVU探索版采用全球首款量产树脂光波导镜片，双层光波导镜片仅重7g，并且每层透光率达到了80%+，整机品重量约71g，采用航空级镁铝合金覆盖超 50%镜身，在产品工艺方面融入了拆件镂空设计，包含轻量化零件139枚，单款产品需要839道工艺组装而成。其显示方面PPI可达6000以上、入眼亮度1100nits，透光率超过80%。

各大终端品牌在双十一期间战绩斐然。根据官方战报，此次双十一XREAL在京东和天猫全平台GMV破4000万，同时XREAL全系列AR眼镜销量超11000台。11月12日，雷鸟公布终极战报，全平台品牌销量第一，销量为去年的4.1倍。全球首款消费级真AR眼镜雷鸟X2全网预约量超过10000，开售1小时售罄；雷鸟Air2+JoyDock销量占比超50%，好评率达97%。11月7日大朋E4已在京东平台荣获PCVR品类销量&销售额双冠军，11月12日，大朋VR发布双十一终极战报。此次大朋VR创历年大促新纪录，京东、天猫全平台PCVR销量冠军，全渠道销量同比618增长200%，优惠补贴用户近百万，用户资讯曝光增长100%，用户好评率高达98%。11月9日，Rokid AR获单笔2万台订单，刷新AR单笔订单纪录，再立行业标杆！AR/VR硬件的产业动态与市场需求充分展示出AI赋能智能制造领域的潜力与劲头。

来源：艾邦VR产业资讯

半导体行业要闻

明年半导体暴增20%，哪些赛道市场回暖？2024年全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展态势。IDC最新的预测认为半导体市场已经触底，明年开始将加速复苏增长。IDC数据显示，2023年全球半导体市场收入从5188亿美元上调至5265亿美元，2024年收入预期也从6259亿美元上调至6328亿美元。到明年，全球半导体收入将同比增长20.2%。

2024年我国半导体产业前景谨慎乐观，整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态，全产业收入规模超过15,000万亿人民币。

2024年我国在EDA、关键IP、半导体设备、基础材料、核心零部件等“卡脖子”领域的国产替代边际效应减弱，国产化进入平台期。尽管国内部分产线扩产有延期风险，但在2024年，部分供应链关键领域有望取得突破和进展。

来源：半导体产业纵横

新能源汽车要闻

端到端自动驾驶系统的关键技术与发展趋势。随着以ChatGPT为代表的生成式人工智能的发展，端到端自动驾驶系统得到了广泛关注，有望为通用场景的驾驶智能带来革命性突破。以全部模块神经网络化为特征的端到端系统对专家规则的依赖度低，功能的集约性与实时性强，具备智能涌现能力和跨场景应用潜力，是实现数据驱动自进化驾驶能力的重要途径。

人工智能技术与自动驾驶技术的融合，关键在于打通以车云协同为核心的边缘场景数据采集和自动驾驶模型训练的在线循环迭代路径。

上图展示了车云协同的自动驾驶大模型开发方案：由一定规模具有网联功能的车辆进行众包数据采集，数据清洗和筛选之后上传至云控计算平台；利用云控平台的充足算力，生成海量仿真驾驶数据；融合虚实数据进行场景构建，利用自监督学习、强化学习、对抗学习等方法对自动驾驶大模型进行在线迭代优化；所学大模型经剪枝压缩后得到车规级实时模型，并通过OTA方式下载到车载芯片，完成车端驾驶策略的自进化学习。

以大模型为代表的生成式人工智能是智能网联汽车发展的战略前瞻方向。这需要进一步突破：适用于驾驶大数据的大模型预训练方法和学习理论；泛场景、泛对象、跨模态适用的感知认知和决策控制通用基础模型；仿真环境数据与真实场景数据结合的大规模数据采集与标注系统；车云协同的基础大模型持续进化技术与车用集成部署工具链与平台等。以上技术的攻关将打通以车云协同为核心的驾驶大数据和自动驾驶大模型算法在线循环迭代路径，推动端到端自动驾驶技术在全场景的落地应用。

来源：自动驾驶之心